Xtreme Systems Forums의 JC(JCornell)이 공개한 LGA 2xxx 샌디브릿지의 이미지와 스크린샷입니다.
(현재 하이엔드 샌디브릿지(=6/8코어)의 소켓은 LGA 2011로 알려져 있죠. 퍼포먼스/엔트리급 샌디(=2/4코어)의 소켓은 LGA 1155, JC는 과거부터 인텔의 신제품을 빠르게 공개해왔던 인물이라 스크린샷 조작은 생각하지 않으셔도 될 것 같습니다.)
마운트 홀 간의 간격은 8cm 기존 LGA 1366과 동일합니다. 즉 기존 i7-9xx 쿨러를 사용할 수 있다는 말씀.
정확한 동작 클럭은 비공개. 퍼포먼스 탭에 16개의 그래프가 보입니다. 즉 8코어 HT로 16개의 그래프가 뜬 상태.
CPU-Z의 정보를 보면 L2 캐시의 크기는 코어 당 256KB(=256*8)로 네할렘과 동일하고 공유 L3 캐시의 크기는
20MB로 네할렘 세대보다 크게 증가했습니다. L3/코어의 비로 보면 네할렘은 코어 당 2MB의 캐시인데,
8코어 샌디브릿지는 코어당 2.5MB인 셈입니다.
또한 CPU-Z, Everest에 AES와 AVX(Advanced Vector Extensions)를 지원하는 것으로 나오네요.
LGA 1155 듀얼/쿼드-코어 샌디 브릿지의 출시는 2011년 1월로 예정되어 있으며, LGA 2011 헥사/옥타-코어
샌디 브릿지의 출시는 2011년 하반기로 예정되어 있습니다.
(즉 LGA 2011 샌디 브릿지는 AMD의 불도저(Bulldozer)와 출시 시기가 겹치게 됩니다.)
[XtremeSystems Inc, Parkoz_exclusive님]
8코어 샌디브릿지랑 불도저(플래그십 부문)랑 맞짱뜨는군요.
(현재 하이엔드 샌디브릿지(=6/8코어)의 소켓은 LGA 2011로 알려져 있죠. 퍼포먼스/엔트리급 샌디(=2/4코어)의 소켓은 LGA 1155, JC는 과거부터 인텔의 신제품을 빠르게 공개해왔던 인물이라 스크린샷 조작은 생각하지 않으셔도 될 것 같습니다.)
마운트 홀 간의 간격은 8cm 기존 LGA 1366과 동일합니다. 즉 기존 i7-9xx 쿨러를 사용할 수 있다는 말씀.
정확한 동작 클럭은 비공개. 퍼포먼스 탭에 16개의 그래프가 보입니다. 즉 8코어 HT로 16개의 그래프가 뜬 상태.
CPU-Z의 정보를 보면 L2 캐시의 크기는 코어 당 256KB(=256*8)로 네할렘과 동일하고 공유 L3 캐시의 크기는
20MB로 네할렘 세대보다 크게 증가했습니다. L3/코어의 비로 보면 네할렘은 코어 당 2MB의 캐시인데,
8코어 샌디브릿지는 코어당 2.5MB인 셈입니다.
또한 CPU-Z, Everest에 AES와 AVX(Advanced Vector Extensions)를 지원하는 것으로 나오네요.
LGA 1155 듀얼/쿼드-코어 샌디 브릿지의 출시는 2011년 1월로 예정되어 있으며, LGA 2011 헥사/옥타-코어
샌디 브릿지의 출시는 2011년 하반기로 예정되어 있습니다.
(즉 LGA 2011 샌디 브릿지는 AMD의 불도저(Bulldozer)와 출시 시기가 겹치게 됩니다.)
[XtremeSystems Inc, Parkoz_exclusive님]
8코어 샌디브릿지랑 불도저(플래그십 부문)랑 맞짱뜨는군요.
