· 인텔은 세계 최초 하이브리드 실리콘 레이저 기술을 활용한 실리콘 기반의 광데이터 전송 기술을 개발
· 실험용 칩은 500억 bit/s (50G bit/s)의 데이터 전송이 가능. 현재 더욱 고속화를 위한 실증 실험을 추진중
· 저비용으로 고속의 광섬유에 근거한 위 기술은 컴퓨터 제조업체의 넷북에서 슈퍼 컴퓨터에 이르는 기존 시스템 설계를 쇄신
· 서버 시설 및 데이터 센터를 가진 기업은 다수의 케이블을 1개의 광섬유 케이블에 옮겨놓음으로써 성능의 병목현상을 없애, 설치 공간 및 전력의 대폭적인 운용비의 절감이 가능
인텔은 전자(電子)를 대신해 광선을 이용한 컴퓨터 내부 혹은 상호 접속의 데이터 전송의 조합에 있어서의 획기적인 성과를 발표했다. 인텔은 세계 최초로 집적 레이저를 활용한 실리콘 기반의 광데이터 전송의 연구용 시스템을 개발했다. 위 기술은 기존의 구리선 기술에 비해, 보다 장거리간 최대 50Gbit/s의 고속 데이터 전송을 가능하게 한다. 이를 통해 고품질(HD) 영화 컨텐츠를 불과 1초에 송수신할 수 있다.
현재 컴퓨터 부품은 구리배선을 이용해 접속되고 있다. 이 배선 기술에서는 구리 등의 금속을 이용한 데이터 전송시에 생기는 신호 열화에 의해, 최대 길이가 제한된다. 따라서 컴퓨터 설계는 제한되고 프로세서, 메모리 및 그 외의 컴퍼넌트는 서로 수십㎝의 간격에 배치할 필요가 있었다. 이번 연구 성과에서는 대용량 데이터를 장거리간에 전송가능한 슬림화·경량화된 광섬유를 이용한 접속을 통해 이동시키기 위한 것이며, 장래의 컴퓨터 설계를 근본부터 쇄신해, 데이터 센터의 구축을 변혁시킬 것으로 보인다.
이번 실험에 사용된 칩에는 인텔사가 미국 캘리포니아 주립대학 산타바바라(UCSB)와 공동 개발해 2006년에 발표한 Hybrid Silicon Laser라고 불리는 반도체 기술, 그리고 이듬 해에 발표된 광고속 모듈레이터, 수신기에 해당하는 Photodetector라는 기술이 응용되었다. 이들을 조합해 전기신호로 출력된 데이터는 4개의 광신호로 변환되어 1개의 광섬유를 통해 전송되어 수신기내의 칩으로 다시 전기신호로 변환된다. 개개의 광신호는 12.5 Gbps의 전송 속도를 가지고 있어 이들 신호를 묶어 50 Gbps의 전송 속도를 실현하고 있다.
실리콘 포토닉스는 컴퓨팅 업계의 모든 어플리케이션에 이용할 수 있다. 예를 들면, 이만큼의 데이터 전송 능력이 있으면, 벽 전체를 스크린으로 하는 고해상도 3D디스플레이를 이용하고, 홈 엔터테인먼트에서는 마치 주연배우랑, 화상 회의 시스템에서는 흡사 가족과 같은 방에 함께 있는 체험을 할 수 있게 된다. 장래의 데이터 센터 또는 슈퍼 컴퓨터에서는 전송 용량이나 연장 거리에 한계가 있는 대량의 구리선 케이블에 제한되는 일 없이, 구성요소가 건물 또는 부지내에 넓게 분산되어 서로 고속으로 통신할 수 있다. 이에 따라 검색 엔진 기업, 클라우드 컴퓨팅 사업자 또는 금융기관 등의 데이터 센터는 성능과 기능을 향상시키면서도, 설치 공간이나 소비 전력을 큰 폭으로 절감할 수 있고, 또 세계적인 대규모 문제를 해결하기 위해서 강력한 슈퍼·컴퓨터를 구축해 과학자를 지원할 수 있게 된다.
(중략)
이번 발표는 인텔의 Light Peak 기술과는 다른 연구 성과이다. 이 2개의 기술은 인텔의 I/O 전략의 일환이다. Light PeaK은 가까운 장래의 어플리케이션용으로 인텔의 클라이언트 플랫폼에 멀티 프로토콜로 10Gbit/s의 광접속 실현을 목표로 하기 위한 연구이다. 실리콘 포토닉스는 실리콘 집적을 활용해 대폭적인 비용 절감 및 테라스케일의 데이터 전송 속도의 실현, 대량생산 어플리케이션으로의 광통신 실현을 목표로 하는 연구 개발이다. 이번 성과는 광전송 기술의 실현에 가까워지는 중요한 일보이다.
※ 500억 bit = 5.82 GB
[4Gamer.net, Parkoz_조상현님]
환산하면 5.82 GB/s 정도되는군요.
이런 미 친 인텔;;;
